碳/碳化硅改性多孔硅阳极

高锂离子迁移率

通过碳/碳化硅/银改性多孔硅三明治结构,在减轻硅氟反应的同时提升锂离子传输,实现硅阳极的长循环稳定性。

张保国 · 吴林 · 胡雅 · 杨晓宇 · 刘盈 · 陈荣生 · Ma, Feng · 王新

Journal of Colloid and Interface Science 2024

参数信息

锂离子迁移率
2.4 × 10⁻⁹ cm²·s⁻¹
半电池容量(初始)
1321.7 mAh/g
半电池容量(200 圈后)
962.6 mAh/g

技术优势

锂离子跑得快

银纳米颗粒提升电子传输,双共价键(SiC 和 SiOC)界面降低离子迁移阻力,使锂离子迁移率达 2.4 × 10⁻⁹ cm²·s⁻¹。

容量保持高

三明治结构缓解体积膨胀、抑制副反应,使半电池在 2.0 A/g 下循环 200 圈后仍保持 962.6 mAh/g。

界面更牢固

不同于传统脆弱的 SiC 连接,SiC 和 SiOC 双共价键构型提供强结合,维持结构完整性。

应用场景