晶圆级等离激元超材料薄片

双增强·无介质层·可背面探测

将SEF与SERS集成于同一柔性透明探针,无需介质层即同时实现高增强,并支持从背面探测信号,损失仅约20%。

Sun, Jia Lun · Li, Shiqi · Wu, Zihao · 吴开宇

ACS Applied Materials & Interfaces 2025

具体参数

表面平均SEF增强
{'zh': '209', 'en': '209'}
表面平均SERS增强
{'zh': '1.17e6', 'en': '1.17e6'}
背面探测信号损失
{'zh': '20', 'en': '20'} %
局域表面等离激元共振带宽
{'zh': '400–1000', 'en': '400–1000'} nm

技术优势

无需介质层

同时实现表面平均SEF增强~209和SERS增强1.17×10⁶,因为金属纳米孔阵列本身提供强局域场增强,无需额外介质层隔离。

可背面探测

从薄片背面探测时信号损失仅约20%,且支持背面激发-正面发射等灵活构型,易于与不透明或复杂样品集成。

宽带等离激元响应

局域表面等离激元共振覆盖约400–1000 nm,拓宽了SEF可用的荧光团种类选择,不再受窄带共振限制。

原生微流控兼容

通过简单毛细力键合即可与微流通道集成,无需额外加工,适合快速原型开发,且薄片本身透明可裁剪。

应用场景