太赫兹准全向封装天线

低剖面 0.0036λ₀

基于扇出型晶圆级封装的太赫兹天线，215–230 GHz频段，峰值增益2.13 dBi，适用于AIoT芯片间无线互连。

吴亚飞 · Gang, Zhuang · Liu, Shuli · Chai, Yang · 程钰间

IEEE Internet of Things Journal 2026

参数信息

工作频段

215-230 GHz

峰值增益

2.13 dBi

剖面高度

0.0036 λ₀

阻抗带宽

-10 dB

技术优势

剖面极低

天线厚度只有 0.0036λ₀（220 GHz），可嵌入 RDL 层，不额外增加封装高度。

准全向覆盖

在 215–230 GHz 频段实现准全向辐射，支持芯片间任意朝向的无线互连。

封装工艺已验证

通过 CS-SIW 多模腔精确提取 150–270 GHz 介电常数与损耗角正切，并用 GCPW 背靠背过渡验证 THz 频段工艺性能。

应用场景

• 太赫兹通信：将太赫兹通信前端与芯片封装集成，免去外部天线与波导连接，适合短距高速无线互连。
• AIoT芯片互连：在 AIoT 多芯片模块内提供 215–230 GHz 无线链路，替代有线互连，减少布线面积与损耗。
• 无线互连：利用准全向辐射，芯片间无需精确对准即可通信，提升封装互连的容差与可靠性。
• 封装天线：将天线做在 RDL 上，与芯片封装一体成型，省去独立天线基板，实现低剖面与低成本集成。