多孔Bi₂S₃热电块体

ZT峰值突破1.0

通过FeCoNi中熵合金掺杂,在Bi₂S₃中构建多类型、多尺度原位第二相和多孔结构,实现热电性能显著提升。

Wang, Zi · 郭俊 · Zhang, Yi Xin · Liang, Hao · Yang, Xing · Dunin‑Borkowski, Rafal E. · Zheng, Fengshan · Jin, Lei · 冯晶

Advanced Materials 2026

参数信息

热电优值(ZT)
1.1
掺杂浓度
0.25 wt.%
测试温度
773 K

技术优势

ZT突破1.0

FCN掺杂引入多种晶格缺陷和多孔结构,有效散射声子,降低晶格热导率,使峰值ZT达到1.1。

多孔结构原位形成

利用Bi₂S₃纳米棒堆叠效应和金属Bi的挥发,在烧结过程中直接形成随机分布的微纳孔洞,无需模板或额外造孔步骤。

载流子输运优化

FCN掺杂提高载流子浓度,同时从Bi₂S₃还原出的金属Bi形成载流子传输通道,提升迁移率,改善电输运性能。

应用场景