AM AlSi10Mg 异种激光焊接接头

孔隙率低至3.2%

通过优化放置配置，显著抑制了AM AlSi10Mg与AA1050异种激光焊接中的气孔缺陷，从而提升接头可靠性。

Sun, Tianzhu · Liu, Conghui · Franciosa, Pasquale · Nesta, Ferguson · Gibbons, Gregory John · Ceglarek, Dariusz J. · Mogire, E. O. · 张培磊

Journal of Materials Research and Technology 2023

参数信息

气孔率

3.2 ± 0.4%–7.1 ± 0.9% %

气孔率

16.9 ± 0.9%–20.1 ± 0.9% %

技术优势

气孔率大幅下降

AM AlSi10Mg置于底部时，源自该材料的气泡在熔池中暴露时间更短，限制了小气泡的合并与长大，因此气孔率显著降低。

焊缝晶粒组织优化

当AM AlSi10Mg置于顶部时，焊缝中心出现更多等轴晶，上板熔合线附近为细化的柱状晶，这种组织有利于性能。

应用场景

• 增材制造部件连接：用于连接增材制造铝件与常规铝板，拓宽AM部件在汽车中的应用。
• 铝合金焊接：针对铝合金异种接头，通过放置顺序控制气孔率，提升焊缝质量。
• 汽车轻量化结构：实现轻量化铝部件的可靠连接，满足汽车结构件的性能要求。