99.9%序列保真
用液态金属镓在低温下直接焊接封装DNA和酶，兼具自愈合、高气密和抗光损伤特性，振动即可按需释放。
Gangsheng, Chen · 马标 · Wei, Yanjie · Qian, Yunzhi · Yian, Hu · Ding, Xiong · 赵超 · 刘宏
Biosensors and Bioelectronics 2024
无需溶剂，通过低温焊接固态镓薄膜实现封装，避免了复杂的多步操作。
施加振动即可打破液态镓封装，按需释放生物分子，无需化学试剂或高温。
镓封装能保护 DNA 和酶免受多种物理和化学损伤，且具有高气密性和抗光损伤能力。