镀钛金刚石/铜复合材料

导热457 W/m·K

通过液固分离技术制备，TiC界面层解决了金刚石与铜的化学不相容性，实现高导热。

李亚强 · 周洪宇 · 吴春京 · 张颖 · Liu, Chang · 刘俊友 · Shi, Zhongliang

Nanomaterials 2023

参数信息

热导率

457.22 W·m-1·K-1

TiC 层临界厚度

260 nm

金刚石体积分数

40 vol.%

技术优势

导热够高

40 vol.% 镀钛金刚石/铜复合材料的热导率可达 457.22 W·m-1·K-1，满足高功率电子器件的散热需求。

界面缺陷少

TiC 层的形成解决了金刚石与铜的化学不相容性，增强界面结合，从而降低界面热阻。

应用场景

• 热管理材料：用于高功率电子器件的热扩散与热管理，替代传统低导热封装材料。
• 芯片散热：作为热沉或散热基板，快速导出芯片热量，降低结温。
• 电子封装：用于电子封装中与半导体芯片直接接触的导热界面或载体，改善封装散热路径。
• 金刚石复合材料：作为金刚石复合材料的一种，为高导热金属基复合材料提供新成分与工艺方案。