Cu夹层缓解应力集中
采用电弧定向能量沉积和Cu夹层，解决了Mg/Ti异种金属界面脆性化合物导致的成形与开裂难题，为轻量化双金属构件制造提供可行方案。
Yang, Chen · 申俊琦 · 胡绳荪 · 79624488 · Geng, Keping
Materials Chemistry and Physics 2026
Cu夹层作为软质中间层，通过塑性变形协调镁钛之间的热膨胀失配，降低界面残余应力。
Cu夹层避免了镁与钛直接接触生成高脆性Mg-Ti相，转而形成Ti-Cu反应层，使异种金属界面结合成为可能。
带Cu夹层的双金属结构垂直拉伸强度可达118.3 MPa，满足作为轻量化结构件的初步力学指标。