超细晶纳米多孔α-MgAgSb

接近室温峰值ZT

以超细晶粒协同纳米孔洞大幅抑制晶格热导,同时兼顾电输运,使无碲热电材料的室温性能超越传统Bi₂Te₃。

Xie, Liangjun · Yang, Jiawei · Ziyu, Liu · Qu, Nuo · Dong, Xingyan · Zhu, Jianbo · Shi, Wenjing · Wu, Hao · Peng, Guyang · Guo, Fengkai · 张杨 · Cai, Wei · 武海军 · 朱航天 · 赵怀周 · Liu, Zihang · 隋解和

Materials Today 2023

具体参数

晶格热导率
约0.46 W m⁻¹

技术优势

300 K下ZT约0.94,ZT_ave约1.16

Peltier模块在热端300 K时ΔT_max约52 K

COP约8.3