热震硬度反增
热震中自发生长Cu₂O根状互锁网络，裂纹被转化为增强结构，兼顾结合力与刻蚀耐受。
肖舒 · 刘建成 · Luzhan, Zhang · Zishuo, Ye · Ching Yi, Wu · Hui, Chen · Chu, Paul K.
ACS Applied Materials & Interfaces 2026
热震诱导的Cu₂O优先润湿柱状Y₂O₃晶界，形成根状3D互锁网络，使微裂纹从结构缺陷转变为扩散辅助的增强特征，同时稳定涂层完整性和界面结合力。
经过50次热震循环后，涂层硬度从16.31 GPa提高到21.82 GPa，增幅约34%，且未牺牲等离子刻蚀耐受性。
尽管经历了50次热震和Cu₂O生成，涂层仍保持原有抗等离子刻蚀性能，确保在服役环境中继续提供有效防护。