高温铂电阻阵列

50–800 ℃ 稳定测温

3D打印的厚膜铂电阻阵列，含玻璃粉结构抗聚集，在800°C下漂移仅0.07%/h，可直接打印于曲面部件上实现二维温度场监测。

Zeng, Yingjun · Chen, Guochun · Fuxin, Zhao · Wu, Chao · Xu, Lida · Pan, Xiaochuan · Lin, Fan · Li, Lanlan · 何功汉 · 陈沁楠 · Sun, Daoheng · 海振银

Additive Manufacturing 2023

参数信息

漂移率

0.07 %/h

精度

0.75 %

工作温度范围

50−800 °C

技术优势

高温下不团聚

打印的铂膜中确认含有玻璃粉，抑制了铂颗粒在高温下的聚集，使电阻保持稳定。

可直接打印在曲面上

3D打印工艺无需平面基底，可直接在复杂曲面上制备传感器，省去传统转印或贴合步骤。

能测二维温度场

阵列式设计可同时获取多个位置的温度，实现二维温度梯度监测，而非单点测量。

应用场景

• 航空部件健康监测：将阵列直接打印在航发高温部件上，实时监测温度分布以预警热损伤。
• 高温二维温度场监测：用阵列多点同步测温，绘制二维温度场，取代单点热电偶巡检。
• 曲面共形传感器：3D打印直接在曲面上成型，免去柔性基底与贴装工艺。
• 火箭发动机排气监测：将阵列布置于喷口附近，经受高温排气并测量温度梯度以评估燃烧效率。
• 螺栓温度监测：在螺栓头部或周边打印传感器，监测预紧力变化引起的局部温升。