淀粉基碳气凝胶

高微孔占比高比电容

一种新型KOH室温活化法同步实现淀粉凝胶化与活化剂分子级混合，所得碳气凝胶兼具超高比表面积与优异倍率性能。

Zhai, Zuozhao · 王莎莎 · Xu, Yuelong · 张利辉 · 于海涛 · Ren, Bin

International Journal of Biological Macromolecules 2023

参数信息

比表面积
1349 m²/g
微孔占比
43.7 %
比电容（三电极体系）
211.5 F/g
比电容（三电极体系）
138.5 F/g
能量密度
11.3 Wh/kg
循环保持率
98.91 %

技术优势

室温即可制备

KOH在室温下将淀粉悬浊液转变为水凝胶，无需加热或复杂设备，简化了碳气凝胶的制备流程。

活化剂分子级混合

KOH与淀粉在凝胶化过程中实现分子级混合，使得后续活化更充分，有效提高了比表面积和微孔比例。

倍率性能优异

在10 A/g高电流密度下比电容仍有138.5 F/g，表现出良好的大电流充放电能力，适合高功率应用。

应用场景