微腔阵列铜表面

强化池沸腾换热

在铜表面加工微米级腔体阵列，为气泡成核提供稳定位点，显著提升沸腾换热系数和临界热流密度。

高林松 · Minli, Bai · 李羽白 · Lyu, Jizu · 李杨 · 胡建新

International Journal of Thermal Sciences 2025

参数信息

微腔间距
200 μm
微腔间距
400 μm

技术优势

低热流下换热更强

微腔间距200 μm的表面在低热流密度下实现更高换热系数，因为微腔内部易于成核且局部热流密度更高。

CHF提升

微腔结构表面相比光滑表面具有更高CHF，归因于气泡均匀分布；其中间距400 μm的表面CHF最高，因为缓解了液体回流与蒸汽流出的逆向流动。

应用场景