激光球焊焊点

三维堆叠垂直互联

面向射频微系统三维堆叠的激光球焊焊点，通过优化焊球共面性、剪切强度和金属间化合物层厚，保障垂直互联的可靠性。

Zhu, Zhenghu · 赵正彩 · Cheng, Yang · Guangzi, Wang · Longjun, Guo · Mingyue, Xiong · Pu, Fan · 徐九华

ECS Journal of Solid State Science and Technology 2025

技术优势

多材料兼容

在硅、陶瓷和 PCB 三种基板上均实现合格焊点，为不同封装载体提供统一焊接方案。

参数覆盖三种球径

实验涵盖 200、350、450 μm 三种焊球直径，满足不同节距互连的工艺选型需求。

工艺参数已优化

以焊球共面性、剪切强度和金属间化合物层厚为目标系统优化参数，确保焊点质量达到微系统互联要求。

应用场景

• 射频微系统三维堆叠：直接用作射频微系统三维堆叠中的垂直互连焊点，替代常规回流焊工艺。
• 微电子封装：为微电子封装中的微小间距球焊提供经过验证的工艺参数和评价方法。
• 先进封装：在先进封装中实现多基材、多焊料体系的高可靠激光球焊互连。
• 焊点可靠性评估：以剪切强度和金属间化合物厚度为指标，定量评价不同参数下焊点可靠性。