热等静压AlSi10Mg表面

孙丽军 · Yang, Yulei · 李思远 · Chen, Wencong · Yichun, Wang · Peng, Yan · Yueqi, Zhu · 武伟超 · 胡炳樑

Journal of Materials Processing Technology 2024

技术优势

孔隙大幅减少

热等静压能显著减少增材制造AlSi10Mg合金内部孔隙的数量和尺寸，从而提升疲劳强度和延展性。

表面损伤机制明确

研究发现HIP后精加工表面粗糙度升高的原因在于微米级Si颗粒的析出和纳米硬度的降低。

应用场景

• 航空光学组件：航空光学组件对表面粗糙度要求极高，需在HIP后评估表面损伤风险。
• 增材制造表面处理：用于指导增材制造部件的HIP后处理，避免表面质量恶化。