硅基半导体组装基元
在CuASix系列中呈现相对较高的稳定性，其五角双锥结构由定域与离域键共同稳定，可作硅基材料组装单元。
卢俊 · 卢庆华 · 李小军
Spectrochimica Acta - Part A: Molecular and Biomolecular Spectroscopy 2024
在中性 CuASi<sub>x</sub> 系列所有尺寸中，Cu<sub>2</sub>Si<sub>5</sub> 团簇具有相对较高的稳定性，适合作为进一步组装的基础单元。
1.80 eV 的 HOMO-LUMO 能隙有利于其作为硅基半导体材料的基本单元。