核壳型SiO2@A-TiO2磨料

原子级表面与高去除速率兼得

用光催化作用的核壳磨料替代有毒抛光液,在熔融石英上同时实现原子级光滑表面和高材料去除速率。

Shi, Chunjing · Yuanhang, Fan · 张振宇 · 邓星桥 · 余家欣 · 周红秀 · 孟凡宁 · Feng, Junyuan

Applied Surface Science 2024

参数信息

表面粗糙度Sa
0.181 nm
材料去除速率
10.727 μm/h

技术优势

表面粗糙度达0.181 nm

在50×50 μm²扫描区域实现Sa 0.181 nm,满足光学元件对原子级表面的严苛要求。

材料去除速率10.727 μm/h

高去除速率打破了原子级抛光效率低的瓶颈,大幅缩短加工时间。

光催化生成羟基自由基

模拟太阳光照射下,核壳磨料产生OH–自由基,与表面Si原子键合形成Si-OH-Si,增强化学机械协同作用。

浆料无毒无腐蚀

新浆料由碳酸钠、过氧化氢、羧甲基纤维素钠和去离子水组成,替代传统有毒腐蚀性浆料。

应用场景