水冷板降阶模型

热仿真提速

将三维CFD仿真降阶为一维ROM模型，在实时映射与外部数据驱动下快速评估冷板热性能，显著提升电子器件热设计效率。

Hou, Degao · Qian, Jiyu · Tao, Wei

2024

参数信息

仿真模型降阶

1 D ROM

技术优势

仿真时间大幅缩短

3D CFD模型被降阶为1D ROM，计算复杂度降低，使热仿真能快速完成。

关键参数可视化

数字孪生模型与冷板实体实时映射，传统不可见、不可测的参数得以可视化展示。

数据驱动快速评估

外部实测数据驱动ROM模型计算，可在多种工况下快速评估热性能。

应用场景

• 电子散热设计：替代传统CFD进行快速热评估，加速电子器件散热方案迭代。
• 芯片散热：对芯片水冷板快速仿真，缩短高功率芯片散热设计周期。
• 热仿真工具：提供一种降阶仿真工具，在热设计软件中嵌入实时预测能力。