Cr3C2纳米颗粒

接头强度翻倍有余

铝铜钎焊时抑制界面脆性化合物层生长并细化焊缝晶粒，同时提升力学与导电性能。

Congcong, Lu · Yuhang, Xie · 于晓全 · Li, Yan · Jiankang, Huang · 樊丁

Journal of Materials Research and Technology 2025

参数信息

IMC层厚度减少率

35.5 %

平均晶粒尺寸

5.4 μm

抗拉强度提高率

115.21 %

相对电导率提高率

35.64 %

技术优势

抑制脆性层

超声和纳米颗粒共同打碎金属间化合物层，防止其继续长大，接头不易脆断。

强度翻倍

接头抗拉强度提高115.21%，使铝-铜连接件能承受更高载荷。

导电更好

相对电导率提高35.64%，减少接头电阻损耗，适合电气连接。

晶粒细化

平均晶粒尺寸从7.4 μm减小到5.4 μm，细化晶粒有利于强度和韧性。

应用场景

• 电化学与储能：提升电连接接头导电性，降低接触电阻损耗。
• 先进金属与合金：实现铝铜异种金属可靠连接，推广轻量化。
• 机械工程：提高接头强度，满足承载结构连接需求。
• 高级陶瓷与复合材料：利用纳米颗粒增强效应，优化复合材料界面。