异质键网络协同优化电热输运
通过三维异质键网络同时实现高功率因子与低晶格热导率，打破相互制约关系。
谷亦杰 · Ma, Jun · Xin, Xuye · Wang, Haifeng · Xu, Xiaoming · Wang, Yanfang · 刘洪权
Intermetallics 2025
异质键网络引入共振能级和能量过滤效应，提高费米能级附近态密度，使塞贝克系数在773 K时达到~240 μV K⁻¹。
在维持高塞贝克系数的同时，功率因子在773 K时达到~1800 μW m⁻¹ K⁻²，保障高效电输出。
Pb掺杂和VSn引入弱键，构建三维软硬交替键框架，显著降低晶格热导率而几乎不影响电输运。