Cu-Nb-Ti合金

强度塑性双升

通过Ti引入半共格Cu/β-Cu₃Ti/Nb界面，使位错更易穿过界面，同时结合沉淀与固溶强化，实现强度与伸长率的同步提升。

Tang, Congwen · 王邓志 · Binlong, Deng · Sun, Pengfei · Lai, Tao · Heng, Zhang · Chen, Pu

Journal of Alloys and Compounds 2025

参数信息

总伸长率

13.4 %

抗拉强度

795 MPa

技术优势

塑性大幅提升

引入Ti后，非共格Cu/Nb界面转变为半共格Cu/β-Cu3Ti/Nb界面，位错更容易穿过界面，从而缓解界面处应力集中。

强度同步提高

沉淀强化和固溶强化共同作用，使Cu-Nb-Ti沉积态合金强度达到795±7 MPa，高于Cu-Nb合金。

应用场景

• 高强高导铜合金：获得强度与塑性更均衡的铜合金，用于对综合力学性能要求高的导电部件。
• 增材制造合金：通过界面调控解决增材制造铜合金塑性差的问题，制备复杂形状高性能部件。
• 激光增材制造：优化激光增材制造Cu-Nb合金的界面结构，提升沉积态构件的强塑性匹配。
• 高性能结构材料：提供一种强塑性同时提升的铜基结构材料，适用于承载部件。