分级随机胞状结构

传热性能优越

以多尺度拓扑优化获得兼顾可打印性与高效传热的Voronoi梯度随机胞状结构。

Chen, Lianxiong · Ran, Zhang · 楚锡华 · 刘汇

Applied Sciences (Switzerland) 2023

技术优势

可打印性有保障

设计中最小支杆尺寸大于增材制造的最小打印尺寸，可直接打印而无需额外修改。

传热性能优于经典方法

数值算例表明，该方法设计的结构在散热应用中优于经典SIMP方法所得结果。

应用场景

• 轻量化热管理结构：替代传统实体散热结构，在轻量化的同时保持高散热能力。
• 增材制造点阵设计：为增材制造提供可直接打印且性能优化的梯度胞状点阵设计。
• 高效换热器件：用于制造高比表面积、高传热效率的热交换器核心部件。