纳米孪晶银膜

无需真空直接键合

一种晶圆级高(111)取向的纳米孪晶银膜，可保护基底免于氧化并获得更好的键合质量，适合下一代直接金属键合应用。

Zhan, Xiaofei · 朱正为

Acta Materialia 2024

参数信息

晶体取向

(111)

技术优势

制备成本低

采用电置换反应，无需真空环境，工艺简单，成本低于传统方法。

保护基底免氧化

银膜复制基底结构形成局域单晶性，有效阻止基底氧化，维持键合界面清洁。

键合质量更好

银膜与基底界面结合紧密，可提高后续直接金属键合的可靠性。

应用场景

• 晶圆键合：用作键合层，无需真空即可实现金属直接键合。
• 先进封装：降低封装工艺的真空设备依赖，简化流程。
• 三维集成：提供高质量界面层，促进三维堆叠中的可靠互连。