双面冷却无键合线SiC功率模块

耐高温低应力

采用分割基板和HTCC垫片的岛状结构，规避了传统双面冷却封装的高温热应力集中，同时保有低寄生电感和双面散热优势。

Liu, Baihan · 陈材 · Lv, Jianwei · Shuangxi, Zhu · Yan, Yiyang · 74067016 · Liu, Jiaxin · 康勇

IEEE Transactions on Power Electronics 2024

参数信息

理论最高工作温度

500 °C

技术优势

高温热应力更低

通过在基板铜图案间隙处分割基板，分散了传统双面冷却封装中的应力集中点，使结构在高温下机械应力显著降低。

消除键合线薄弱点

采用无键合线的双面冷却结构，从根源上移除了传统封装中键合线带来的可靠性隐患，同时保持低寄生电感。

应用场景

• 电动汽车牵引逆变器：利用其高温耐受性和低寄生电感，提升逆变器功率密度与可靠性。
• 高温功率变换器：直接应用于高温环境下的电能变换，减少散热系统负担。
• 高温储能系统：作为高温储能系统的功率接口，保证高温下稳定充放电。
• 功率模块封装：为SiC器件提供耐高温且低应力的封装解决方案，延长寿命。