高Tg形状记忆聚合物
高温密封堵漏
在高温下保持形状记忆与力学性能,显著提升常规堵漏剂的承压能力。
Zhendong, Liu · 孙腾飞 · 李公让 · 徐海 · Jianren, Lv
Journal of Applied Polymer Science 2025
参数信息
- 玻璃化转变温度
- 136 °C
- 模量(200 °C)
- 10 MPa
- 形状回复率
- 80–95 %
- 承压能力
- 9.28 MPa
技术优势
高温下仍有模量
200 °C 时模量仍超过 10 MPa,材料不会因高温软化而失去支撑能力。
能恢复形变
形状回复率在 80%–95%,可以通过形状记忆效应在井下裂缝中主动膨胀实现封堵。
显著提升堵漏承压
加入 HTSMP-1 后,常规堵漏剂的承压能力在高温下最高提升到 9.28 MPa。
应用场景
- 井筒堵漏:高温深井裂缝漏失时,用 HTSMP 提升堵漏材料的承压封堵效果。
- 高温密封材料:在高温下仍能保持模量和形状回复能力,作为密封材料的耐温增强组分。
- 形状记忆高分子:玻璃化转变温度高,可在高温环境触发形状记忆效应,满足井下或高温密封场景。
- 油气井工程:针对高温深井的裂缝性漏失,提供一种耐高温的聚合物添加剂来强化堵漏作业。