陶瓷封装松散颗粒检测

一种基于仿真优化的检测条件与稀疏信号重建方法,可有效检测微电子器件封装内的松散颗粒,为质量控制提供新技术。

宿磊 · Xinfang, Duan · 顾杰斐 · Zhao, Xinwei · 李可 · Pecht, Michael G.

Mechanical Systems and Signal Processing 2025

技术优势

找到最佳检测参数

通过建立颗粒-腔体碰撞动力学模型并仿真,确定了不同腔体高度下的加速度、频率等最优检测条件,解决了推荐振动条件下检测无效的问题。

弱信号不被噪声淹没

利用加权稀疏表示方法,通过Laplace小波字典和GMC惩罚函数,在保持信号幅值的同时降低背景噪声,使微弱冲击信号得以重建。

应用场景