BN取向环氧玻璃体

180°C击穿强度不降

通过三维打印控制BN微片取向，在动态共价网络中构建多尺度填料结构，大幅提升环氧玻璃体高温下的介电绝缘稳定性。

Yingfan, Zhang · 黄正勇 · 李剑 · Hui, Li

Journal of Materials Chemistry A 2026

具体参数

室温介电击穿强度

{'zh': '71.2', 'en': '71.2'} kV mm⁻¹

高温介电击穿强度

{'zh': '45', 'en': '45'} kV mm⁻¹

热导率

{'zh': '1.911', 'en': '1.911'} W m⁻¹ K⁻¹

玻璃化转变温度

{'zh': '122', 'en': '122'} °C

技术优势

高温不失效

多尺度填料抑制分子链运动并阻挡热载流子，使180°C击穿强度仍达45 kV/mm。

性能提升显著

室温击穿强度71.2 kV/mm，180°C时较纯树脂高67%。

可回收

基于动态共价键的环氧玻璃体，赋予材料可回收性，适用于高功率系统。

加工灵活

利用3D打印控制BN微片取向，实现复杂形状介电部件的可扩展制备。

应用场景

• 高温介电材料：在180°C仍保持高击穿强度，可用于高温环境下的介电绝缘。
• 电力设备绝缘：高击穿强度和热导率使其适用于电力设备中的绝缘部件。
• 3D打印功能材料：通过3D打印控制填料取向，可定制复杂形状的功能部件。
• 高功率电子封装：兼具高热导率和高温绝缘性，满足高功率电子封装的热管理需求。