Ti-Cu-Fe多金属接头

界面组织可调

通过CO2+Ar混合保护气氛调控界面反应，使Cu/Ti界面形成Ti2Cu/TiCu多相组织而非连续Ti2Cu层，Cu/Fe界面形成较厚且疏松的Fe(s.s)层，从而改变润湿性和接头性能。

刘义波 · Tao, Yujie · Liu, Yue · Sun, Qi · Qinrong, Lin · Kang, Kexin · Zhang, Qinghua · 孙清洁

Applied Surface Science 2024

参数信息

润湿激活能

57 kJ/mol

技术优势

界面组织可调

通过改变保护气氛中的CO₂比例，可在Cu/Ti界面形成Ti₂Cu/TiCu多相组织而非连续Ti₂Cu层，在Cu/Fe界面形成疏松Fe(s.s)层，从而调控润湿性和接头性能。

润湿机制可切换

通过改变保护气氛，CuSi₃/TC4体系的铺展模型从反应限制型转变为扩散限制型，激活能从46 kJ/mol升高到57 kJ/mol，为工艺设计提供明确参数。

应用场景

• 异种金属连接：直接用于Cu/Ti/Fe异种金属连接，通过气氛调控界面组织，提高接头可靠性。
• 焊接工艺：为CMT焊接工艺提供润湿机制和激活能数据，指导保护气氛选择。
• 表面工程：通过表面吸附和元素溶解调控液态金属表面张力，优化润湿行为。