等离子活化硅玻璃多步键合

150°C真空强度18MPa

低温真空下实现高强度键合，无需水分子桥接，可直接用于真空封装。

Mingzhi, Yu · Libo, Zhao · Yongliang, Wang · Xia, Yong · Ma, Yintao · Wang, Yanbin · Han, Xiangguang · Yao, Chen · Shun, Lu · Guoxi, Luo · Zhu, Nan · Ping, Yang · Wang, Kaifei · Lin, Qijing · 蒋庄德

Chemical Engineering Journal 2023

参数信息

键合强度

18 MPa

技术优势

不用高温

键合强度在150 °C达到18 MPa，远低于传统工艺的300 °C以上，可保护温度敏感器件。

真空兼容

工艺全程在真空中进行，不依赖潮湿环境中的水分子桥接，可直接用于真空封装。

消除微间隙

多步键合中的直接键合步骤平衡表面能并充分消除界面微间隙，提高结合完整性。

已验证器件

通过制造微型碱金属蒸气室验证了该方法满足真空器件低温封装要求。

应用场景

• MEMS真空封装：在150°C真空下直接完成气密封装，无需高湿环境。
• 真空器件：为需维持真空的器件提供可靠的低温键合方案。
• 原子气室：已用于制造微型碱金属蒸气室，验证了工艺可行性。