低混排NCM正极

低至1%阳离子混排

通过水热离子交换在低温(160-220 °C)下合成,有效抑制Li/Ni混排,增强结构稳定性,适用于多种镍含量(x=0.5-0.85)。

罗玉宏 · Pan, Qinglin · Wei, Hanxin · Huang, Yingde · Tang, Linbo · 王振宇 · Yan, Cheng · 毛景 · 代克化 · Qing, Wu · Zhang, Xiahui · Zheng, Junchao

Materials Today 2023

具体参数

Li/Ni混排率
{'zh': '<1', 'en': '<1'} %
离子交换温度
{'zh': '160-220', 'en': '160-220'} °C
Ni2+扩散速率比(200 °C离子交换 vs 900 °C煅烧)
{'zh': '10−12', 'en': '10−12'}

技术优势

混排率低于1%

低温离子交换动力学上抑制了Ni2+向Li+位点的迁移,从而获得接近理想的层状有序结构。

合成温度直降500°C以上

将固相反应所需的高温(700–900 °C)替换为水热离子交换(160–220 °C),大幅降低能耗并避免高温副反应。

Ni2+扩散慢12个数量级

200 °C下离子交换得到的NCM523中Ni2+扩散速率比900 °C煅烧样品慢约10^12倍,证明低温过程从动力学上阻断混排。

适用于多种镍含量

水热离子交换法在x=0.5, 0.65, 0.7, 0.85的NCM材料中均能获得良好结构稳定性,展示出策略的普适性。

应用场景