低损伤高效抛光
通过阳极氧化与材料去除的动态平衡，剪切力优先作用于软化氧化层，避免基体直接接触，从根本上消除划痕和亚表面损伤，实现高质量表面。
Yiwei, Liang · Hongbing, Wan · 陈泓谕 · Han, Yunxiao · Lyu, Binghai · 杭偉
Tribology International 2027
剪切力只作用于软化氧化层，不接触基体，从机制上避免划痕。
TEM证实去除机制可大幅消除位错、层错等亚表面缺陷。
在6 V、3 μm磨料、6 wt%浓度、120 rpm下MRR达72.68 nm/min，比单一磨料LFSP提高约3倍。