水下湿法焊接接头

硬度超500 HV

仰焊与立焊空间位置下形成的焊缝组织结构，可获得高硬度的水下修复涂层或焊接接头，为海洋工程非水平位置修复提供实用技术方案。

Qingsong, Yang · Yuanxin, Dong · Ruipu, Zhang · Qiushi, Fu · Jun'an, Chen · 陈继刚 · 章欣 · Fu, Yunlong · 陈昊

Journal of Manufacturing Processes 2025

参数信息

焊缝硬度（立向下焊）

398.23 HV

扩散层硬度（仰焊）

500 HV

技术优势

仰焊更稳定

仰焊过程中电弧气泡持续保护电弧，使电弧稳定性高于立焊。

硬度可超500 HV

仰焊在焊缝与热影响区之间形成由马氏体和铁素体组成的扩散层，该扩散层硬度超过500 HV，远高于常规焊缝。

工艺可调

通过适当调整填充材料比例，可以实现兼具高硬度和耐腐蚀性的水下修复涂层或焊接接头。

应用场景

• 水下结构修复：直接修复水下大型厚壁结构，无需排干水环境。
• 非水平位置焊接：用于船舶、平台等非水平位置的水下焊接修复。
• 海洋工程材料：为海洋工程结构修复提供高硬度耐腐蚀焊接材料。