红外-可见光融合检测系统

缺陷检出率高

面向电子封装缺陷检测，融合红外与可见光信息，提升小尺寸缺陷的检出能力。

Chen, Yuxin · Yuhan, Gao · Kezhong, Xu · Ziniu, Yu · Jianguo, Xie · Chuanjia, Wang · 朱福龙

Optics and Laser Technology 2025

参数信息

mAP

99.5 %

mAP@0.5:0.95

96.2 %

技术优势

漏检更少

利用红外热成像与可见光图像的互补信息，缺陷在融合图像中更显著，检测模型能捕获更多小尺寸缺陷。

小缺陷也能抓住

YOLOv11的轻量化特征金字塔网络和解耦检测头，增强了对小尺寸缺陷的感知能力。

抗光照干扰

红外图像对光照变化不敏感，与可见光融合后，检测在不同光照条件下保持稳定。

应用场景

• 芯片缺陷检测：用于检测芯片表面的划痕、裂纹等微小缺陷，防止不良品流出。
• 工业视觉检测：作为视觉检测算法，可集成到自动化产线中，替代人工目检，提高效率和一致性。
• 智能制造质量监控：提供高精度缺陷检测数据，用于实时质量监控和工艺反馈，提升良率。
• 电子封装产线质检：部署在封装产线上，在线检测封装缺陷，即时拦截不良品，减少废品损失。