超低填充高效导热
通过原位高温“焊接”消除填料间界面热阻,为环氧树脂提供低填充量下的高效导热路径。该填料具有交织网络结构,由自模板静电纺丝和界面焊接制备,区别于传统离散填料。
Lu, Yani · Xu, Xinwei · Li, Li · 董久锋 · Hu, Renchao · Wenjin, Chen · 刘玮书 · 汪宏
Chemical Engineering Journal 2024
体积电阻率>10¹⁷ Ω cm
介电性能在10³-10⁶ Hz范围内稳定