Cu-Nb沉积合金

抗电弧烧蚀

激光定向能量沉积制备的Cu-Nb合金,通过熔融主导的烧蚀机制,大幅减小电弧烧蚀坑的深度和体积。

Tang, Congwen · Jiazhen, Duan · Xi, Wan · 王邓志 · Sun, Pengfei · Lai, Tao · 张恒

International Journal of Refractory Metals and Hard Materials 2026

参数信息

烧蚀坑深度
412.37 μm
烧蚀坑体积
5.44 mm³

技术优势

烧蚀坑深度减小

Cu-Nb沉积合金的烧蚀以熔融为主导,抑制了铜的气化,从而减小熔坑深度。

烧蚀坑体积减小

由于气化减少和液体飞溅受控,Cu-Nb合金的烧蚀坑体积明显小于铜基体。

熔融主导烧蚀

Nb的加入改变了烧蚀机制,使Cu-Nb合金在电弧作用下主要发生熔融而非气化,有助于散热和吸收能量。

应用场景