HSLA钢异质焊接区

显微组织耐疲劳

通过界面设计与显微组织调控，克服热影响区低角晶界导致的疲劳弱连接，提升焊接结构整体疲劳寿命。

75788142 · Yutong, Zhao · 张晗 · Shubang, Wang · Jiasong, Zhang · 闫志峰 · 王文先

Results in Engineering 2026

参数信息

KAM热点阈值

3.0 °

GOS升高值

15 °

技术优势

定位疲劳弱区

DIC和EBSD联合表征将宏观应变集中与微观裂纹通道关联，可直接锁定热影响区为优先修复区域。

揭示裂纹捷径

高频低角晶界构成低阻力通道，解释了热影响区裂纹快速扩展的机制。

应用场景

• 焊接结构疲劳设计：指导焊接结构针对弱区强化，避免疲劳失效。
• 航空结构完整性：评估焊接件疲劳寿命，保障航空结构安全。
• 机械连接可靠性：识别机械连接薄弱环节，提升接头耐久性。