多层钎焊界面

残余应力降35%

用CuMnCr/Mo/Cu多层界面同时调控应力与界面化学，区别于以往单一调控策略，实现了C/C-SiC与不锈钢的可靠连接。

Zhu, Haitao · Bo, Cheng · Song, Yanyu · Hyoung Seop, Kim · Chen, Naibin · Wenlong, Zhou · 刘多 · 胡胜鹏 · 宋晓国

Advanced Composites and Hybrid Materials 2026

具体参数

强度保持率
{'zh': '57.5', 'en': '57.5'} %

技术优势

应力降低35%

Mo中间层作为顺应性应力吸收层，将部分残余应力集中到自身，峰值Mises应力从684 MPa降至444 MPa。

界面反应可控

Cr优先与C/C-SiC反应生成Cr7C3+Cr3Si反应层，Mo隔离反应区形成扩散屏障，避免脆性相无序生长。

应用场景