高温PEEK润湿表征

熔体铺展动力学

系统提供熔融PEEK的粘度、表面张力及在不同基底上的动态铺展数据，为预测聚醚醚酮的粘附性能提供依据。

Xu, Nuo · 许文祥 · Lingying, Pan · Chen, Shaohua · 邱思 · Vandaele, M. · Zhang, Dongxing · Desplentere, Frederik · Seveno, David

Surfaces and Interfaces 2024

技术优势

理论模型通用

经典流体动力学（HD）和分子动力学理论（MKT）均可满意模拟实验接触角动态数据，为工艺模拟提供可靠理论工具。

粘性耗散主导

MKT分析表明，粘性对能量耗散的相对贡献大于接触线摩擦，说明粘性阻力是铺展的主要障碍，为降低粘度改善润湿提供依据。

固态预测粘附

高温熔体态、室温固态及两者结合计算的物理粘附功相互吻合，意味着可用固态表面性质预测加工时的粘附能力。

应用场景

• 热塑性复合材料界面：PEEK在纤维表面的铺展数据可用于优化热塑性复合材料的界面结合与成型工艺。
• 3D打印PEEK丝材：熔体动力学数据有助于控制PEEK丝材在熔融沉积中的层间粘附和打印质量。
• 高温胶接：固态表面性质可预测高温粘附功，用于指导PEEK高温胶接工艺。