柔性基底剥离粘合剂

从软基底剥离的粘合剂，其力学行为与硬基底显著不同，本文为不同柔性体系提供剥离理论选择指南。

Xiang, Yuhai · Dohgyu, Hwang · Wan, Grace · Zhenbin, Niu · Ellison, Christopher John · Francis, Lorraine Falter · Calabrese, Michelle A.

Journal of Applied Mechanics, Transactions ASME 2025

技术优势

给出选型指南

根据基底变形程度分类的剥离理论框架可帮助工程师快速选定适用的分析模型，避免试错。

涵盖大变形基底

对承受显著变形的厚软基底采用大挠度理论，弥补了传统小变形梁理论的不足。

统一能量与应力视角

同时从能量法和应力法两种角度分析剥离，帮助理解剥离能耗与界面应力的关系。

应用场景

• 柔性电子封装：指导电子器件与柔性基底间粘接界面的设计，兼顾牢固性与可剥离性。
• 伤口敷料：优化敷料与皮肤的粘附力，避免剥离时疼痛或损伤脆弱创面。
• 透皮给药贴片：控制贴片剥离时的界面能量释放，确保载药层完整且可重复使用。
• 航空粘接结构：为飞机软质内饰与结构胶接的剥离强度评估提供理论依据。
• 可穿戴医疗设备：预测可穿戴传感器与皮肤间的剥离力，提升佩戴可靠性与舒适性。