Ti-Co-Ce吸气薄膜

低温激活

一种可在400°C低温激活、通过氧迁移实现表面还原的吸气薄膜，适用于MEMS等热敏感器件的真空封装。

熊玉华 · Wu, Huating

Materials 2026

具体参数

激活温度

{'zh': '400', 'en': '400'} °C

近表面氧化物还原深度

{'zh': '0-10', 'en': '0-10'} nm

相分离深度

{'zh': '20-30', 'en': '20-30'} nm

氧动态平衡深度

{'zh': '30', 'en': '30'} nm

技术优势

400°C即可激活

热激活温度为400 °C，能兼容MEMS等热敏感器件的封装工艺。

氧不脱附

激活过程中未检测到O₂脱附，氧以向内迁移方式进入膜层内部，避免污染真空腔体。

机理明确

通过原位XPS深度剖析揭示了不同深度氧的化学态演化，为优化激活工艺提供了理论依据。

应用场景

• MEMS真空封装：在MEMS封装中于400°C激活薄膜，维持真空度并避免热损伤。
• 真空电子器件：为真空电子器件提供低温可集成的吸气方案。
• 吸气剂：突破传统吸气剂的低温激活限制，扩展材料设计。
• 热敏感器件：满足热敏感器件对严格热预算的吸气需求。