金刚石/铜复合散热器

结温骤降14°C

钨界面工程结合裙边鳍片设计，在大功率下显著强化了对流传热。

Kangyong, Li · Shuai, Pang · 杨凯 · Xiaoran, Yang · Rong, Zhang · Haoran, Shen · Jialiang, Chen · Hao, Zhang · Yawei, Jiang · Xiaodian, Hou · Yue, Yue · Liu, Zexin · 王智强 · 辛国庆

Materials Today Physics 2025

参数信息

热导率

634 W/m·K

结温降低

14.0 °C

技术优势

热导率翻倍

通过熔盐法在金刚石颗粒表面沉积均匀钨涂层，改善界面结合，热导率达到634 W/m·K，显著高于传统铜基散热器。

结温再降14°C

裙边鳍片经有限元仿真优化，增强流体混合，在150 W热负荷下使结温比铜基板降低14.0°C，直接缓解热失效风险。

应用场景

• 精密仪器热管理：高导热复合散热器可替代传统铜基板，降低精密仪器在高功率下的热漂移。
• 高功率芯片散热：直接用于高功率芯片封装，降低结温14°C，延缓热失效。
• 激光器散热：裙边鳍片强化对流，适合激光器的高热流密度散热需求。
• LED封装散热：高导热基板可降低LED封装结温，延长寿命并稳定光效。
• 射频器件热管理：复合材料与优化鳍片协同，满足射频器件高功率密度散热。