近红外-蓝光混合焊接头

异种铝合金无气孔

混合激光在异种Al-Mg-Si合金中同时抑制匙孔气孔并细化晶粒，接头强度与延性同步提升。

Zhu Q.L. · Yu, Jiamin · Xu C. · Li, Xiang · Zhang, Zhenghui · 胡增荣 · 王晓南 · Nagaumi, Hiromi

Journal of Materials Processing Technology 2025

技术优势

气孔更少

蓝光提高熔池稳定性，减少气泡滞留，从而减少匙孔气孔。

强度延性同步提升

适当的混合激光功率通过同时增强多种强化机制，提高了接头的屈服强度和延性。

晶粒细化

混合激光提高了凝固速率和形核密度，减小了晶粒形核半径，促进了更细小的晶粒结构。

应用场景

• 铝合金焊接结构：用于铝合金结构焊接，减少气孔，提升接头可靠性。
• 高强铝合金连接：用于高强铝合金连接，同步提高强度与延性。
• 激光增材制造：可借鉴混合激光策略优化增材制造中的能量输入与晶粒控制。
• 航空铝合金部件：用于航空铝合金部件焊接，降低缺陷率，提高结构完整性。