垂直取向碳纤维/PEG界面材料

低热阻自适应

通过磁场诱导填料垂直取向，在低填充量下构建高效导热通路，同时兼具相变蓄热和接触热阻自适应降低能力。

Xinyu, Chen · Fan, Lining · Guo, Xiaoxiao · 郑辉 · Cheng, Shujian · 郑鹏 · 郑梁 · 张学骜 · 张阳

Composites Part B: Engineering 2025

参数信息

导热系数

24.24 W/m·K

热阻

1.12 cm² K/W

熔化潜热

118.03 J/g

LED温降

8.1 °C

技术优势

相变蓄热缓冲温升

具有118.03 J/g的熔化潜热，可在短时间内吸收大量热量，延缓温升。

自适应接触匹配

PEG基体在升温时熔化，材料顺应表面粗糙度，降低接触热阻，且无需额外加压。

应用场景

• 微电子散热：填充芯片与散热器间隙，降低接触热阻，避免热点。
• 柔性器件热管理：顺应柔性基底变形并提供相变蓄热，防止局部过热。
• 电池热管理：在电芯间充当界面层，吸收瞬时热量，抑制热失控。
• 物联网设备散热：替换传统导热垫片，在狭小空间内自适应填充，降低热阻。