消除回弹开裂,有效焊接面积大增
该工艺首次在真空环境下完成Mg/Al异种金属激光冲击焊接,消除了接头中心回弹开裂缺陷,显著增大有效焊接面积并提升接头强度。
Yu, Zhou · Yinhua, Cao · Cui, Maomao · Yan, Zhang · 王霄 · 刘会霞
Journal of Manufacturing Processes 2024
真空环境下的实验成功率远高于大气环境,工艺更可靠。
真空环境消除了接头中心的回弹开裂缺陷,大幅增加有效焊接面积。
真空环境下焊接样品的抗拉强度高于大气环境,力学性能更优。
真空焊接界面区 Mg 晶粒细化数量更多,增强了双板结合力。