玻璃改性微波陶瓷

低温共烧且高频低损

烧结温度从1250°C降至960°C以下，可直接与银共烧，为频率控制波束器件提供介质基材。

Leling, Chen · 唐婷婷 · 李朝阳 · 沈健

Journal of the European Ceramic Society 2026

参数信息

烧结温度

960 °C

相对介电常数

51.9

品质因数

13092 GHz

谐振频率温度系数

+18.6 ppm/°C

波束扫描范围

4.1 °

技术优势

烧结温度降至960°C以下

添加LBSCA玻璃后，烧结温度从1250°C降至960°C以下，从而能够与银电极共烧，满足LTCC工艺要求。

可直接与银共烧

该陶瓷与银浆具有良好的共烧匹配性，可直接使用低成本银电极而无需贵金属。

实现频率控制波束扫描

基于该陶瓷设计的X波段器件以频率为自变量控制波束方向，在10.55–10.80 GHz范围内实现4.1°扫描空间，同时保持反射率≥0.5。

应用场景

• 微波介质器件：作为LTCC基板材料，可与银共烧制作滤波器、谐振器等微波器件。
• X波段天线：介电常数适中、损耗低，可用于X波段天线的小型化设计。
• 波束控制光学：利用介电常数随频率变化的特性实现波束方向电控扫描。