体温触发形状记忆弹性体

高强度高韧性

通过链段序列调控，实现高强度、高韧性，并在体温下触发的形状记忆和自修复，可直接焊接封装柔性器件。

宫晓博 · Yinghui, Yang · Zhongxin, Ping · Xu, Wanting · 董玉珍 · 谢芳 · 钱宏亮

Small 2026

参数信息

拉伸强度

18.9 MPa

断裂伸长率

770 %

形状记忆触发温度

36.5 °C

技术优势

体温就能变形

在接近人体皮肤的 36.5°C 下形状记忆效应仍然有效，由可逆氢键的解离程度控制。

直接焊接封装

多重动态氢键赋予弹性体优异的自修复和可焊接性，成功焊接封装商用脉搏传感器并实现自锁腕带。

应用场景

• 柔性电子器件封装：可焊接封装柔性器件，无需额外粘合剂。
• 生物信号检测：自锁腕带提高脉搏信号监测稳定性。
• 自修复智能材料：动态氢键赋予自修复能力，延长器件寿命。
• 形状记忆器件：体温触发形状记忆，实现可穿戴自锁结构。