温和光热抗感染
一种可响应伤口微环境的抗菌水凝胶,实现温度可调粘附/分离与pH响应降解,避免二次损伤。
耿慧敏 · Xiaoyue, Zheng · Yulin, Zhang · Xiaomiao, Cui · Li, Zhiwei · Xunhui, Zhang · 崔基炜 · 孟凡刚 · 孙磊 · 倪石磊
Advanced Functional Materials 2023
DNase I降解生物膜胞外DNA,联合温和光热破坏细菌结构,无需抗生素。
光热温度保持在约45°C,足以杀菌但避免对脆弱创面造成热损伤。
利用明胶的热敏性与席夫碱键,低温触发非破坏性分离,更换敷料不伤新组织。
水凝胶在酸性伤口微环境中响应性降解,匹配创面愈合进程。