芳纶石墨薄膜

纵向导热翻倍

以芳纶薄膜为前驱体石墨化，缺陷少、晶粒大、堆叠有序，纵向导热远超传统聚酰亚胺石墨膜。

Haolong, Zheng · Yang, Shujing · 何鹏 · Zhang, Jinqiu · Chen, Liangfeng · 杨思维 · 王刚 · 丁古巧

Advanced Functional Materials 2025

具体参数

面内热导率

1754 W m⁻¹ K⁻¹

纵向热导率

14.2 W m⁻¹ K⁻¹

技术优势

纵向导热翻倍

通过芳纶薄膜石墨化获得大晶粒和有序堆叠，纵向热导率达到14.2 W m⁻¹ K⁻¹，远高于传统聚酰亚胺石墨膜的≤8 W m⁻¹ K⁻¹。

缺陷少晶粒大

石墨化后薄膜具有最小缺陷和有序堆叠，有利于声子传输，提高双向热导率，适应高性能芯片散热需求。

模拟散热快

在模拟智能手机散热场景中，该薄膜表现出优异的冷却效率，能快速转移热量，适用于高功率芯片的热管理。

应用场景

• 高功率芯片散热：快速导出高功率芯片的集中热量，避免局部热点。
• 电子设备热管理：作为均热膜或导热垫片，提升设备整体散热效率。
• 柔性器件散热：柔性薄膜可贴合曲面，实现柔性电子器件的有效散热。
• 精密仪器温度控制：双向高热导有助于维持精密仪器的温度均匀性。