边缘氮多孔碳

350F/g 高电容

三聚氰胺辅助活化同时构造中心介孔和边缘氮,兼具高比表面积与赝电容。

Wang, Caiwei · Zicheng, Li · 张文礼 · 陈波 · Ge, Yuanyuan · 李志礼 · Cui X.

Journal of Colloid and Interface Science 2025

参数信息

比表面积
3122 m²/g
介孔孔径
2.8 nm
介孔率
60.5 %
边缘氮含量
1.9 at.%
比电容(0.1 A/g)
350 F/g
比电容(20 A/g)
129 F/g

技术优势

大表面积+集中介孔

KOCN 与 K2CO3 协同活化构造大比表面积,同时 KCN 原位模板化形成集中介孔,有利于离子快速传输。

边缘氮提升赝电容

g-C3N4 骨架脱去 -CN 后原位形成边缘氮,提供赝电容活性位点,同时保持结构稳定性。

倍率性能优异

在 20 A/g 的大电流密度下仍保持 129 F/g 的比电容,说明介孔结构有效降低了离子传输阻力。

应用场景