烧结Cu微悬臂

微区韧性稳定

在纳米颗粒烧结互连层中原位加工出的微悬臂，直接量化多孔结构的微观断裂行为。

Hu, Dong · Leiming, Du · Alfreider, Markus · 樊嘉杰 · Kiener, Daniel · 张国祺

Materials Science & Engineering A: Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing 2024

参数信息

微观断裂韧性

3.2–3.6 MPa m^(1/2)

技术优势

韧性稳定

当缺口与宽度比在0.20–0.37之间时，断裂韧性稳定在3.2–3.6 MPa m^(1/2)，表明测得的值可代表材料本征性能，不受几何尺寸影响。

深层缺口抗裂

较深缺口的试样表现出更高的裂纹扩展阻力，这为设计更抗断裂的互连结构提供了指导。

应用场景

• 功率器件封装：用烧结Cu替代焊料，承受更高工作温度并避免焊点熔化失效。
• 烧结互连可靠性：提供微观断裂韧性数据，支撑可靠性设计与寿命预测。
• 微观力学测试：用SEM原位微悬臂测试，获取多孔结构的局部断裂参数。